Interface Thermal Solutions

界面导热解决方案

探索汉高BERGQUIST品牌的界面导热材料 Thermal interface material

液态导热填隙剂 导热、液态填隙材料

GAP PAD导热填隙垫片 设计用于填充空隙,提高热导率

SIL PAD导热绝缘垫片 适用于更清洁和更高效热界面应用的绝缘和非电绝缘界面导热材料

导热胶 在严苛环境下提供高强度结构粘接

相变材料 导热硅脂的有效替代品,在确保导热性能的情况下节省时间和成本

导热硅脂 确保界面间的高热传导性,以及优越的表面湿润和最小的使用厚度。