界面导热解决方案-梁基实业（上海）有限公司

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液态导热填隙剂导热、液态填隙材料

GAP PAD导热填隙垫片设计用于填充空隙，提高热导率

SIL PAD导热绝缘垫片适用于更清洁和更高效热界面应用的绝缘和非电绝缘界面导热材料

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相变材料导热硅脂的有效替代品，在确保导热性能的情况下节省时间和成本

导热硅脂确保界面间的高热传导性，以及优越的表面湿润和最小的使用厚度。